কিভাবে আপনি এই পণ্য ব্যবহার: এই RTF3 রিভার্স-ট্রিটেড (RTF) কপার ফয়েল হিসাবে প্রয়োগ করা হয়অভ্যন্তরীণ-স্তর সংকেত কন্ডাক্টরলো-লস সিসিএল সাবস্ট্রেটের সাথে লেমিনেট করার সময়। এটি AI সার্ভার, উচ্চ-গতির সুইচ, স্টোরেজ হার্ডওয়্যার এবং 5G যোগাযোগ সরঞ্জামগুলির জন্য বহুস্তরীয় উচ্চ-গতির PCB তৈরি করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। অস্তরক উপাদান সঙ্গে চিকিত্সা পার্শ্ব বন্ড; অতি-মসৃণ পৃষ্ঠটি সিগন্যালের চিহ্নগুলির মুখোমুখি হয়, ত্বকের প্রভাবের কারণে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত ক্ষতিকে দমন করে। এটি Intel Eagle Stream এবং AMD Genoa সহ PCIe Gen5 প্ল্যাটফর্মগুলিকে সমর্থন করে এবং আপনার উচ্চ-সম্পন্ন PCB প্রকল্পগুলির জন্য TDK-গ্রেড RTF কপার ফয়েলের একটি উচ্চ-কর্মক্ষমতা বিকল্প হিসাবে কাজ করতে পারে।
যেহেতু গ্লোবাল হাইপারস্কেল ডেটা সেন্টারগুলি PCIe Gen5 এবং পরবর্তী-জেন কম্পিউটিং হার্ডওয়্যার রোল আউট করছে, PCB নির্মাতারা একটি কঠিন ট্রেড-অফের মুখোমুখি হচ্ছে: নিম্ন পৃষ্ঠের রুক্ষতা সিগন্যাল ক্ষতি কমিয়ে দেয়, তবুও সাধারণত ডাইইলেকট্রিক সাবস্ট্রেটের বিরুদ্ধে খোসার শক্তি ত্যাগ করে। আমাদের স্ব-উন্নত হাই-স্পীড RTF3 RTF কপার ফয়েল এই মূল ব্যথার বিন্দুর সমাধান করে, সুষম কম রুক্ষতা, নির্ভরযোগ্য বন্ধন শক্তি, উচ্চ-তাপমাত্রা মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং সূক্ষ্ম-লাইন এচিং কর্মক্ষমতা প্রদান করে। আমাদের চায়না ফ্যাক্টরি দ্বারা বিকশিত এবং ব্যাপকভাবে উত্পাদিত, এটি মূলধারার উচ্চ-প্রান্তের RTF উপাদানের পারফরম্যান্স বেঞ্চমার্কের সাথে মেলে, যা CCL এবং PCB নির্মাতাদের আমদানিকৃত সরবরাহের উপর সম্পূর্ণ নির্ভর না করে AI কম্পিউটিং এবং টেলিযোগাযোগ ক্লায়েন্টদের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে সহায়তা করে।
কী পারফরম্যান্স ডেটা (1oz RTF3 কপার ফয়েল)
| আইটেম | সাধারণ মান | আপনার ব্যবসার মান |
|---|---|---|
| চিকিত্সা-সাইড রুক্ষতা (Rz) | 1.85 μm ( 2.1 μm সর্বাধিকের চেয়ে কম বা সমান) | উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কন্ডাক্টরের ক্ষতিকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে, PCIe Gen5 উচ্চ-গতির লেনগুলির জন্য সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করে |
| কম-ক্ষতি উপাদানে খোসার শক্তি | 4.8 পাউন্ড/ইঞ্চি | এমনকি অতি-নিম্ন রুক্ষতায়ও শক্তিশালী সাবস্ট্রেট আনুগত্য বজায় রাখে, ডিলামিনেশন ঝুঁকি এড়ায় |
| মাইক্রোস্ট্রাকচার | কলামার দানা অ্যানিলিংয়ের পরে সংরক্ষিত | PCB তাপ প্রক্রিয়াকরণের অধীনে বিরোধী-বিকৃতি; কম বোর্ড ওয়ারপেজ, উচ্চ সমাপ্ত-পণ্যের ফলন |
| অ্যান্টি-সাইড-এচিং পারফরম্যান্স | শেষ-ব্যবহারকারী ট্রায়াল দ্বারা যাচাই করা হয়েছে | এইচডিআই এবং উচ্চ-ঘনত্বের অভ্যন্তরীণ-স্তর সার্কিটের জন্য তীক্ষ্ণ, অক্ষত সূক্ষ্ম চিহ্ন তৈরি করে |
অবস্থান নোট:RTF3 হল RTF পরিবারের সবচেয়ে মসৃণতম গ্রেড (RTF1 3.0 μm থেকে কম বা সমান, RTF2 2.3 μm থেকে কম বা সমান, RTF3 2.1 μm থেকে কম বা সমান)। যদি আপনার ডেটা রেট 10-25 Gbps হয় এবং আপনার নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা সহ সূক্ষ্ম লাইনের প্রয়োজন হয়, তাহলে RTF3 হল সঠিক গ্রেড। 25 Gbps এর উপরে, VLP বা HVLP বিবেচনা করুন।
কপার ফয়েল বিকল্পের ওজনের প্রকল্পগুলির জন্য, আমাদের সম্পূর্ণ তুলনা দেখুন[HTE বনাম RTF বনাম VLP বনাম HVLP কপার ফয়েল]কোন গ্রেড আপনার সংকেত-ক্ষতি, খোসা-শক্তি এবং খরচের লক্ষ্যে ফিট করে তা নিশ্চিত করতে।
আপনি যদি আপনার PCB স্ট্যাক-আপের জন্য ইলেক্ট্রোলাইটিক এবং রোলড-অ্যানিলড কপারের মধ্যে বিভ্রান্ত হন তবে পরীক্ষা করুন[ইডি কপার ফয়েল বনাম আরএ কপার ফয়েল: নির্বাচন এবং ঝুঁকি এড়ানোর জন্য একটি ক্রেতার নির্দেশিকা]উপাদান পার্থক্য এবং সাধারণ সংগ্রহের ঝুঁকি বাছাই করতে.
মূল গবেষণা ও উন্নয়ন এবং প্রযুক্তিগত শক্তি
আমরা নির্ভুল ক্যাথোড রোলার পলিশিং এবং মালিকানাধীন বিশেষ রুক্ষন চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলিকে একত্রিত করি যাতে চিকিত্সা-সদৃশ পৃষ্ঠের রুক্ষতা নিয়ন্ত্রণ করা হয়Rz 1.85 μm (সর্বোচ্চ 2.1 μm এর চেয়ে কম বা সমান). উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অবস্থার অধীনে, ত্বকের প্রভাবের কারণে কন্ডাকটর পৃষ্ঠ বরাবর উচ্চ-গতির সংকেত ভ্রমণ করে; আমাদের অতি-সমতল পৃষ্ঠ সংকেত পথের অশান্তি কমায় এবং উচ্চ-গতির সিরিয়াল লিঙ্কগুলির জন্য সন্নিবেশের ক্ষতি কমিয়ে দেয়।
আমাদের একচেটিয়া সংযোজন সূত্র PCB স্তরায়ণ এবং সোল্ডারিং তাপ চক্রের পরেও স্থিতিশীল কলামার শস্য কাঠামোকে লক করে। প্রচলিত তামার ফয়েলের বিপরীতে যার দানাগুলি তাপের নীচে পিছলে যায় এবং বিকৃত হয়, RTF3 উচ্চ তাপমাত্রায় যান্ত্রিক শক্তি ধরে রাখে, কার্যকরভাবে বোর্ডের ওয়ারপেজ প্রতিরোধ করে এবং সমাপ্ত ল্যামিনেটের জন্য অসামান্য মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে।
এইচডিআই সূক্ষ্ম-সার্কিট তৈরির জন্য, মাইক্রো-ক্রিস্টাল কপার পরিবর্তন এচিং করার সময় আন্ডারকাটকে দমন করে। আপনার প্রোডাকশন টিম সম্পূর্ণ, সূক্ষ্ম চিহ্নগুলি পরিষ্কার করতে পারে এবং অত্যধিক সাইড-এচিংয়ের কারণে ফলন ক্ষতি এড়াতে পারে।
যেখানে RTF কপার ফয়েল ব্যবহার করা হয়
AI সার্ভার এবং উচ্চ-গতির কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম
PCIe Gen5 সার্ভার প্ল্যাটফর্ম (Intel Eagle Stream, AMD Genoa), AI প্রশিক্ষণ এবং অনুমান সার্ভার, উচ্চ গতির ব্যাকপ্লেন। এই ডিজাইনগুলি প্রতি লেনে 10-25 Gbps চালায় এবং নির্ভরযোগ্য মাল্টিলেয়ার ল্যামিনেশন সহ কম ক্ষতির প্রয়োজন।
উচ্চ-গতির সুইচ এবং স্টোরেজ ডিভাইস
800G এবং 400G সুইচ, ডেটা সেন্টার স্টোরেজ অ্যারে। RTF-এর কম রুক্ষতা বাজেটের মধ্যে সন্নিবেশের ক্ষতি বজায় রাখে যখন এর খোসার শক্তি একাধিক ল্যামিনেশন চক্রকে সমর্থন করে।
5G বেস স্টেশন এবং যোগাযোগ সরঞ্জাম
5G অবকাঠামো, হাই-এন্ড রাউটার, mmWave ফ্রন্ট-এন্ড বোর্ড। RTF3 10-25 Gbps সংকেত স্তরগুলির জন্য ক্ষতি এবং খরচের ভারসাম্য বজায় রাখে।
HDI এবং ফাইন{0}}লাইন PCB
50 μm এবং নীচের লাইন প্রস্থ সহ উন্নত HDI বোর্ড। RTF-এর ডিফারেনশিয়াল টু-সাইড ট্রিটমেন্ট এইচটিই-এর চেয়ে ভালো এচিং নিয়ন্ত্রণ দেয়, সাইড এচিং কমিয়ে-ফলন বাড়ায়।
স্বয়ংচালিত উচ্চ -গতির ইলেকট্রনিক্স
স্বয়ংচালিত রাডার, -গাড়ির উচ্চ গতির-গতির গেটওয়েতে, স্বায়ত্তশাসিত ড্রাইভিং ডোমেন কন্ট্রোলার। RTF এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রয়োজনীয় তাপীয় এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে।
কীভাবে চয়ন করবেন: RTF বনাম HTE বনাম VLP/HVLP
| আপনার ডেটা রেট / প্রয়োজন | প্রস্তাবিত ফয়েল | কেন |
|---|---|---|
| 10 Gbps এর কম বা সমান, পাওয়ার/গ্রাউন্ড লেয়ার | এইচটিই | খরচ-কার্যকর, চমৎকার তাপ নির্ভরযোগ্যতা |
| 10-25 Gbps, সংকেত স্তর | RTF3 | কম ক্ষতি, সূক্ষ্ম-লাইন এচিং, নির্ভরযোগ্য খোসার শক্তি |
| 25 Gbps+, AI/ডেটা সেন্টার, M8/M9 | এইচভিএলপি | চূড়ান্ত কম ক্ষতি, ন্যানো-রুফেনিং প্রয়োজন |
| সূক্ষ্ম রেখা 50 μm এর কম বা সমান | RTF3 বা HVLP | HTE এর চেয়ে ভালো এচিং কন্ট্রোল |
| চরম কম ক্ষতি, কোন বস্তুর খরচ | এইচভিএলপি | Rz 2.0 μm এর থেকে কম বা সমান, 0.6 μm এর থেকে কম বা সমান |
RTF3 হল ব্যালেন্স পয়েন্ট:HTE-এর থেকে মসৃণ, HVLP-এর থেকে বেশি সাশ্রয়ী, এবং 10-25 Gbps রেঞ্জের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে বেশিরভাগ AI সার্ভার এবং উচ্চ-গতির সুইচ সিগন্যাল স্তরগুলি কাজ করে৷
PCB ফ্যাব্রিকেশনের জন্য প্রক্রিয়া নোট
স্তরায়ণ এবং আনুগত্য.
10-25 Gbps অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, মসৃণ দিকে বন্ধন উন্নত করার জন্য প্লাজমা চিকিত্সার সুপারিশ করা হয়। উত্পাদনের আগে আপনার পিপি/রজন সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করুন।
এচিং এবং ফাইন লাইন।
RTF-এর দুই-সাইড ডিফারেনশিয়াল ট্রিটমেন্ট HTE-এর চেয়ে ভালো এচিং নিয়ন্ত্রণ দেয়। গ্রাহক-যাচাই করা হয়েছে: সম্পূর্ণ লাইন, কোন সাইড এচিং নেই-এচিং, HDI এর জন্য উপযুক্ত এবং 50 μm এবং তার নিচের লাইন প্রক্রিয়াগুলি
নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণ।
ISO 2409 অনুযায়ী ক্রস-হ্যাচ টেস্টিং করুন। উচ্চ-বিশ্বস্ততা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, একাধিক চক্রের পরে মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং খোসা শক্তি নিশ্চিত করতে তাপীয় সাইক্লিং এবং রিফ্লো পরীক্ষা চালান।
ক্রেতাদের জন্য বাজার-চালিত সুবিধা
- সাম্প্রতিক হার্ডওয়্যার প্রবণতা মেলে: এআই সার্ভার, উচ্চ-গতির সুইচ, ডেটা-সেন্টার ব্যাকপ্লেন এবং 5G বেস-স্টেশন অভ্যন্তরীণ-স্তর PCB-এর জন্য বিশেষভাবে প্রকৌশলী, ইন্টেল ঈগল স্ট্রীম, AMD জেনোয়া PCIe Gen5 নতুন-প্রজন্মের প্ল্যাটফর্মের সাথে মানানসই।
- আপনার সরবরাহ-শৃঙ্খল ঝুঁকি হ্রাস করুন: TDK RTF কপার ফয়েলের মতো আমদানি করা গ্রেডের উচ্চ-পারফরম্যান্স গার্হস্থ্য বিকল্প। নমুনা বৈধতা, ভর-সরবরাহ ক্ষমতা এবং নমনীয় MOQ আপনার প্রকল্পের র্যাম্প-আপকে সমর্থন করে।
- আপনার উৎপাদন ফলন বৃদ্ধি: সুষম কম-রুক্ষতা এবং উচ্চ খোসার শক্তি; স্থিতিশীল উচ্চ-তাপমাত্রার সম্পত্তি; উচ্চতর ফাইন-লাইন এচিং ক্ষমতা। কম বোর্ড warpage, delamination বা ট্রেস বিকৃতি থেকে প্রত্যাখ্যান.
- মোট খরচ অপ্টিমাইজ করুন: আপনার গ্রাহকদের চাহিদা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা বজায় রেখে প্রিমিয়াম আমদানি করা সামগ্রীর জন্য অতিরিক্ত অর্থপ্রদান করা এড়িয়ে চলুন। আমরা নতুন-উপাদানের যৌথ-উন্নয়নের জন্য কাস্টম প্রস্থ এবং প্রযুক্তিগত সহযোগিতা সমর্থন করি।
বাণিজ্যিক এবং ডেলিভারি মেয়াদ
| MOQ | 200 কেজি |
| সীসা সময় | আমানত গ্রহণের 15-20 কার্যদিবস, কাঁচামালের অবস্থা এবং অর্ডার ভলিউমের উপর নির্ভর করে |
| অর্থপ্রদানের মেয়াদ | PO নিশ্চিতকরণের বিপরীতে 30% T/T আমানত; বিল অফ লেডিং এর অনুলিপির বিপরীতে 70% ব্যালেন্স• দীর্ঘমেয়াদী কৌশলগত ক্লায়েন্ট: আলোচনা সাপেক্ষ অর্থ প্রদানের শর্তাবলী উপলব্ধ |
| উপলব্ধ মূল্য শর্তাবলী | EXW, FOB, CIF, DAP |
| এফওবি পোর্ট | সাংহাই / নিংবো (অন্যান্য চীনা বন্দর অনুরোধের ভিত্তিতে) |
| কাস্টম সার্ভিস | কাস্টম slitting প্রস্থ; ডেডিকেটেড ব্যাচ পরীক্ষার রিপোর্ট; বিশেষ রপ্তানি প্যাকেজিং; গ্রাহকের কম-লস প্রিপ্রেগ/সিসিএল-এর সাথে যৌথ সাবস্ট্রেট-ম্যাচিং পরীক্ষা |
| প্যাকিং স্ট্যান্ডার্ড | ডেসিক্যান্ট, অ্যান্টি-আদ্রতা শক্ত কাগজ + কাঠের প্যালেট সহ ভ্যাকুয়াম-সিল করা প্যাকেজিং। সামুদ্রিক/এয়ার ট্রানজিটের জন্য অ্যান্টি-অক্সিডেশন এবং অ্যান্টি-ক্ষতি |
| শিপিং বিকল্প | সমুদ্র মালবাহী, বিমান মালবাহী; ছোট নমুনার জন্য আন্তর্জাতিক কুরিয়ার; ক্রেতা-নিযুক্ত ফরোয়ার্ড গ্রহণযোগ্য |
| উদ্ধৃতি বৈধতা | 10 দিন। নাটকীয় কাঁচামালের দামের ওঠানামার অধীনে পরিবর্তন সাপেক্ষে |
আমাদের সম্পর্কে
আমরা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির পিসিবি এবং সিসিএল শিল্পের জন্য উচ্চ-প্রান্তের ইলেকট্রনিক কপার ফয়েলে বিশেষায়িত একজন পেশাদার চীনা প্রস্তুতকারক। উন্নত কপার-ফয়েল উপাদান R&D, উত্পাদন এবং প্রযুক্তিগত পরিষেবার উপর মনোযোগ কেন্দ্রীভূত করে, আমরা AI কম্পিউটিং, ডেটা সেন্টার, 5G টেলিযোগাযোগ এবং উচ্চ-সম্পন্ন HDI সার্কিট বোর্ড বাজারের জন্য দেশীয় বিকল্প উপকরণ তৈরিতে নিজেদের নিয়োজিত করি।
আমাদের মূল পণ্যের পোর্টফোলিও রিভার্স-ট্রিটেড ফয়েল (RTF), আল্ট্রা-লো প্রোফাইল কপার ফয়েল এবং অন্যান্য হাই-স্পিড ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েল গ্রেড কভার করে। সম্পূর্ণ উপাদান ল্যাব এবং পাইলট উত্পাদন লাইন দিয়ে সজ্জিত, আমাদের প্রকৌশল দল নিম্ন পৃষ্ঠের রুক্ষতা, উচ্চ খোসা শক্তি এবং তাপীয় স্থিতিশীলতার ভারসাম্যের জন্য ফর্মুলা অপ্টিমাইজেশান, মাইক্রোস্ট্রাকচার নিয়ন্ত্রণ এবং অ্যাপ্লিকেশন যাচাইকরণ করে। PCIe Gen5 AI সার্ভারের অভ্যন্তরীণ-স্তর অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আমাদের RTF-3 কপার ফয়েল একাধিক CCL এবং PCB গ্রাহকদের দ্বারা সম্পূর্ণরূপে যাচাই করা হয়েছে।
আমরা শুধুমাত্র তামার ফয়েল রোল সরবরাহ করি না। আমরা নমুনা যোগ্যতা, সাবস্ট্রেট ম্যাচিং টেস্ট, ম্যানুফ্যাকচারিং-প্রক্রিয়া পরামর্শ এবং বিক্রয়োত্তর সমস্যা-সমাধান সহ সম্পূর্ণ-সাইকেল প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করি। আমাদের লক্ষ্য হল বিশ্বব্যাপী PCB এবং CCL গ্রাহকদের সরবরাহ-শৃঙ্খল ঝুঁকি প্রশমিত করতে, উপাদান-যোগ্যতা চক্রকে সংক্ষিপ্ত করতে এবং খরচ-প্রতিযোগীতামূলক উচ্চ-কার্যকারিতা চীনা-তৈরি কপার ফয়েলের সাথে স্থিতিশীল ভর-উৎপাদন অর্জনে সহায়তা করা।
আমরা বিশ্বব্যাপী অংশীদারদের কাছ থেকে OEM এবং প্রযুক্তিগত সহ-উন্নয়ন প্রকল্পগুলিকে স্বাগত জানাই।
আমাদের কারখানা
কপার ফয়েল জন্য স্বয়ংক্রিয় ক্রমাগত উত্পাদন লাইন
কপার ফয়েল এর জাম্বো রোল সমাপ্ত
কপার ফয়েল ক্লিন-রুম প্রোডাকশন ওয়ার্কশপ
ইলেক্ট্রোলাইট সংযোজনগুলির ব্যাপক রিয়েল-টাইম মনিটরিং
উত্পাদন লাইনে ইলেক্ট্রোডিপোজিটেড কপার ফয়েলের জন্য গুণমান নিয়ন্ত্রণ পরিদর্শন
কপার ফয়েল মাইক্রোস্ট্রাকচারের উচ্চ-নির্ভুলতা বিশ্লেষণ
প্রশ্ন 1: আরটিএফ কপার ফয়েল কিসের জন্য ব্যবহৃত হয়?
উত্তর: RTF (রিভার্স ট্রিটেড ফয়েল) কপার ফয়েল এর জন্য ব্যবহার করা হয়উচ্চ-গতির PCB সংকেত স্তর, বিশেষ করে যেখানে কম পরিবাহী ক্ষতি এবং নির্ভরযোগ্য খোসার শক্তি উভয়ই প্রয়োজন। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনের মধ্যে রয়েছে AI সার্ভার (PCIe Gen5 প্ল্যাটফর্ম যেমন Intel Eagle Stream এবং AMD Genoa), উচ্চ-গতির সুইচ, ডেটা সেন্টার স্টোরেজ ডিভাইস, 5G বেস স্টেশন, উচ্চ-স্পীড ব্যাকপ্লেন, এবং HDI ফাইন-লাইন বোর্ড।
প্রশ্ন 2: আপনার RTF-3 কি আমদানি করা হাই-এন্ড RTF কপার ফয়েল প্রতিস্থাপন করতে পারে? মূল বেঞ্চমার্ক কি?
উঃ হ্যাঁ। সাধারণ ট্রিটড-সাইড Rz 1.85μm (সর্বোচ্চ 2.1μm এর চেয়ে কম বা সমান) এবং কম-ক্ষতি সাবস্ট্রেটে 4.8 পাউন্ড/ইন খোসার শক্তি মূলধারার আমদানি করা উচ্চ-গতির RTF গ্রেডের সাথে তুলনীয়। আমরা দৃঢ়ভাবে গ্রাহকদের ব্যাপকভাবে উৎপাদনের আগে সম্পূর্ণ যোগ্যতার জন্য আপনার নিজের কম-ক্ষতির প্রিপ্রেগ সহ নমুনা মূল্যায়ন সম্পূর্ণ করার পরামর্শ দিই।
প্রশ্ন 3: আপনি RTF-3 এর জন্য কত বেধ/আউন্স সরবরাহ করেন?
A3: RTF‑3 প্রধান গ্রেড হল 1oz (35μm)। আপনার প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী অন্যান্য বেধ বিকল্পগুলি আলোচনা করা যেতে পারে। কাস্টম স্লিটিং প্রস্থ সমর্থিত।
প্রশ্ন 4: এর উচ্চ-তাপমাত্রার কর্মক্ষমতা কেমন? আমার পিসিবি বোর্ড টিপে পরে পাটা হবে?
উত্তর: RTF-3 উচ্চ-তাপমাত্রা অ্যানিলিং করার পরে কলামার শস্যের গঠন বজায় রাখে। এটি PCB ল্যামিনেশন এবং রিফ্লো থার্মাল চক্রের অধীনে ল্যাটিস স্লিপকে নিয়ন্ত্রণ করে, ভাল মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে। এটি কার্যকরভাবে সাধারণ ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েলের তুলনায় বোর্ড-ওয়ারপেজের ঝুঁকি কমায়। প্রকৃত কর্মক্ষমতা আপনার সম্পূর্ণ স্ট্যাক-আপ এবং প্রেসিং প্রোফাইলের সাথে সম্পর্কিত।
প্রশ্ন 5: RTF-3 কি ফাইন-লাইন / HDI এচিং প্রক্রিয়ার জন্য ভাল কাজ করে? কোন সাইড-ইচ উদ্বেগ?
উত্তর: আমাদের মাইক্রো-ক্রিস্টালাইজেশন ট্রিটমেন্ট এচিং কর্মক্ষমতা উন্নত করে এবং সাইড-এচিং দমন করে। একাধিক গ্রাহক উত্পাদন পরীক্ষা পরিষ্কার এবং সম্পূর্ণ সূক্ষ্ম ট্রেস প্রমাণ করে। আপনি আপনার বিদ্যমান প্রক্রিয়া অবস্থা অনুযায়ী আপনার এচিং পরামিতি সামঞ্জস্য করতে পারেন।
প্রশ্ন 6: যোগ্যতার জন্য আপনি কোন নথি প্রদান করতে পারেন?
উত্তর: আমরা উপাদান ডেটাশিট, ব্যাচ পরিদর্শন পরীক্ষার রিপোর্ট, MSDS, রপ্তানি নথি প্রদান করতে পারি। আমরা অনুরোধের ভিত্তিতে যৌথ সাবস্ট্রেট-ম্যাচিং পরীক্ষাকেও সমর্থন করি।
প্রশ্ন 7: আপনার নমুনা এবং বাল্ক-অর্ডার লিড-টাইম কী? আপনি ছোট ট্রায়াল অর্ডার গ্রহণ করতে পারেন?
উত্তর: নমুনা লিড-টাইম: 7-10 কার্যদিবস। বাল্ক অর্ডার লিড-টাইম: জমা দেওয়ার পরে 15-20 কার্যদিবস। নতুন পণ্যের যোগ্যতার জন্য ছোট ট্রায়াল-ব্যাচ অর্ডার গ্রহণযোগ্য। MOQ আলোচনা সাপেক্ষ।
প্রশ্ন 8: পণ্য আসার পরে অক্সিডেশন বা পৃষ্ঠের ত্রুটি দেখা দিলে কী হবে?
উত্তর: একবার প্রাপ্তির সাথে সাথে পণ্য পরিদর্শন করুন। মূল ভ্যাকুয়াম-সিলযুক্ত প্যাকেজিং রাখুন। যদি আমাদের উত্পাদন এবং প্যাকিংয়ের কারণে গুণমানের সমস্যা হয় তবে অনুগ্রহ করে সম্মত সময়ের মধ্যে ফটো এবং পরীক্ষার প্রমাণ সরবরাহ করুন; আমরা চুক্তির শর্তাবলী অনুযায়ী প্রতিস্থাপন বা ক্ষতিপূরণ সহ সমাধান বের করব। অনুপযুক্ত স্টোরেজ এবং ক্রেতা দ্বারা পরিবহন বাদ দেওয়া হয়.
প্রশ্ন 9: "বিপরীত চিকিত্সা" বলতে কী বোঝায়?
উত্তর: স্ট্যান্ডার্ড ED কপার ফয়েলে (HTE এর মতো), রুক্ষ ম্যাট সাইডটি সাবস্ট্রেটের সাথে বন্ধন করে এবং মসৃণ দিকটি সিগন্যাল পাথের মুখোমুখি হয়। RTF-এ, প্রক্রিয়াটি বিপরীত হয়: মসৃণ (ড্রাম) পাশটি সাবস্ট্রেটের সাথে বন্ধনের জন্য চিকিত্সা করা হয়, যখন মাইক্রো-খুবক পার্শ্বটি সংকেত বহন করে। মাল্টিলেয়ার ল্যামিনেশনের জন্য যথেষ্ট আনুগত্য রেখে এটি আপনাকে একটি মসৃণ সংকেত পথ (নিম্ন ক্ষতি) দেয়।
প্রশ্ন 10: HSmetal RTF3 কপার ফয়েলের রুক্ষতা কি?
উত্তর: চিকিত্সা করা-পার্শ্বের রুক্ষতাRz 2.1 μm এর থেকে কম বা সমান, সঙ্গে a1 oz ফয়েলে 1.85 μm এর সাধারণ মান. এটি একটি খুব কম প্রোফাইল স্তরে পৌঁছায়, কার্যকরভাবে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে ত্বকের{1}}প্রভাব ক্ষতি কমায়৷ রুক্ষতা প্রতি ব্যাচ যাচাই করা হয়, শুধুমাত্র একটি ডেটাশিট নম্বর হিসাবে উদ্ধৃত করা হয় না।
প্রশ্ন 11: RTF3 কি খোসার শক্তি প্রদান করে?
উত্তর: HSmetal RTF3 প্রদান করে4.8 পাউন্ড/সাধারণ খোসার শক্তি. এটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ কম রুক্ষতা সাধারণত দুর্বল আনুগত্য বোঝায় - RTF3 কম রুক্ষতা এবং শক্ত খোসার শক্তি উভয়ই বজায় রাখে, এটিকে উচ্চ-ভলিউম মাল্টিলেয়ার উত্পাদনে ব্যবহারযোগ্য করে তোলে।
প্রশ্ন 12: কেন RTF এর প্লাজমা চিকিৎসার প্রয়োজন?
একটি: RTF বন্ড তারমসৃণ দিকস্তর থেকে সেই মসৃণ পৃষ্ঠে HTE এর রুক্ষ ম্যাট সাইডের তুলনায় কম যান্ত্রিক অ্যাঙ্করিং রয়েছে। জন্য10-25 জিবিপিএসঅ্যাপ্লিকেশন, রক্তরস চিকিত্সা বন্ধন উন্নত এবং স্তরায়ণ সময় delamination প্রতিরোধ করার সুপারিশ করা হয়. উত্পাদনের আগে আপনার পিপি/রজন সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করুন।
প্রশ্ন13: RTF3 কোন ডেটা রেট এর জন্য উপযুক্ত?
উত্তর: RTF3 এর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে10-25 জিবিপিএসপরিসীমা এটি বেশিরভাগ AI সার্ভার সিগন্যাল স্তর, উচ্চ-গতির সুইচ, 5G অবকাঠামো, এবং ডেটা সেন্টার সরঞ্জামগুলিকে কভার করে৷ জন্য10 Gbps এর কম বা সমান, HTE আরও খরচ-কার্যকর৷ জন্য25 Gbps+, VLP বা HVLP প্রয়োজন।
প্রশ্ন14: RTF3 কি ফাইন-লাইন এচিং পরিচালনা করতে পারে?
উঃ হ্যাঁ। RTF-এর দুই-সাইড ডিফারেনশিয়াল ট্রিটমেন্ট HTE-এর চেয়ে ভালো এচিং নিয়ন্ত্রণ দেয়। গ্রাহকের- যাচাইকৃত ফলাফল দেখায়এচিং এর পরে সম্পূর্ণ লাইন, কোন সাইড-এচিং নয়, এইচডিআই এবং ফাইন-লাইন প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত50 μm এবং নীচে. HTE, বিপরীতে, শুধুমাত্র 75 μm এর চেয়ে বড় বা সমান লাইন প্রস্থে স্থিতিশীল।
প্রশ্ন15: কেন উচ্চ-তাপমাত্রার স্থায়িত্ব গুরুত্বপূর্ণ?
উত্তর: PCB ল্যামিনেশন এবং সোল্ডারিং ফয়েলকে উচ্চ তাপমাত্রায় প্রকাশ করে। সাধারণ তামার ফয়েল দানা শিথিল করে এবং মাত্রা পরিবর্তন করে, যা বোর্ডকে বিকৃত করতে পারে। HSmetal RTF3 একটি বিশেষ সংযোজন সূত্র ব্যবহার করে যেটিannealing পরে কলামার শস্য গঠন বজায় রাখেএবং জালি স্লিপকে দমন করে, তাই উচ্চ তাপমাত্রায় শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায় না। এটি তামার-পরিহিত লেমিনেটের মাত্রিক স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।
প্রশ্ন16: RTF3 কি মূলধারার উচ্চ-গতির ফয়েলের সরাসরি বিকল্প?
একটি: HSmetal RTF3 এর জন্য ডিজাইন করা হয়েছেএকই অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতেইন্টেল ঈগল স্ট্রিম এবং এএমডি জেনোয়া প্ল্যাটফর্মে ব্যবহৃত উচ্চ গতির RTF পণ্য হিসাবে, উচ্চ গতির-গতির সুইচ এবং ডেটা সেন্টার সরঞ্জাম। আপনি এটিকে আপনার বিদ্যমান স্ট্যাক-আপের বিপরীতে যোগ্যতা অর্জন করতে পারেন। RTF, HTE, VLP, এবং HVLP-এর সম্পূর্ণ তুলনার জন্য, আমাদের [HTE বনাম RTF বনাম VLP/HVLP কপার ফয়েল নির্বাচন নির্দেশিকা] দেখুন।
প্রশ্ন17: RTF এবং HTE-এর মধ্যে পার্থক্য কী?
উত্তর: HTE হল একটি প্রথাগত ED ফয়েল যার একটি রুক্ষ ম্যাট সাইড বন্ডিং এর সাথে রজন - চমৎকার খোসার শক্তি এবং তাপ নির্ভরযোগ্যতা, কিন্তু উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে উচ্চ পরিবাহী ক্ষতি (Rz 4–6.5 μm)। RTF ট্রিটমেন্টকে বিপরীত করে, সাবস্ট্রেটের বিপরীতে মসৃণ সাইড রাখে এবং মাইক্রো-সিগন্যাল সাইডকে রুক্ষ করে - কম ক্ষতি, ভাল ফাইন-লাইন এচিং, উচ্চ খরচে।10 Gbps এর থেকে কম বা সমান: HTE. 10–25 Gbps: RTF3।
প্রশ্ন18: খরচ বাঁচাতে RTF কি HVLP প্রতিস্থাপন করতে পারে?
A: 25 Gbps+ ডিজাইনের জন্য নয়।RTF3 2.1 μm এর থেকে কম বা সমান; HVLP হল 2.0 μm থেকে কম বা সমান, 0.6 μm থেকে কম বা সমান। তারা একই ক্লাসে পড়ে না। 25 Gbps+ এবং M8/M9 উপকরণের জন্য, RTF ক্ষতির বাজেট পূরণ করতে পারে না। প্রতিস্থাপন করার আগে আপনার সন্নিবেশ ক্ষতি লক্ষ্যের বিপরীতে প্রকৃত Rz প্রয়োজনীয়তা পরীক্ষা করুন। সম্পূর্ণ দেখুন [PCB কপার ফয়েল নির্বাচন এবং পিটফল গাইড]।
প্রশ্ন19: RTF3 এর জন্য আমার কোন নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা চালানো উচিত?
উঃ পারফর্ম করুনISO 2409 প্রতি ক্রস-হ্যাচ টেস্টিং. উচ্চ-বিশ্বস্ততা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, চালান৷তাপ সাইক্লিং এবং রিফ্লো পরীক্ষাএকাধিক চক্রের পরে মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং খোসা শক্তি নিশ্চিত করতে। যদি আপনার বোর্ড উচ্চ-Tg বা কম-ক্ষতির রজন সিস্টেম ব্যবহার করে, তাহলে উৎপাদনের আগে ফয়েলের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করুন।
প্রশ্ন20: RTF বেছে নেওয়ার জন্য এক-লাইন নিয়ম কী?
A: 10-25 Gbps, সূক্ষ্ম লাইন, নির্ভরযোগ্য খোসার শক্তি → RTF3।10 Gbps-এর নিচে, HTE আরও খরচ-কার্যকর৷ 25 Gbps-এর উপরে, VLP বা HVLP-এ যান। RTF3 হল ক্ষতি, এচিং এবং খরচের মধ্যে ভারসাম্য বিন্দু।
গরম ট্যাগ: RTF কপার ফয়েল|AI সার্ভার, 5G এবং উচ্চ-স্পীড PCB সিগন্যাল লেয়ার, চায়না ফ্যাক্টরি, রিভার্স-ট্রিটেড ফয়েল, RTF‑3 কপার ফয়েল, হাই-স্পিড PCB কপার ফয়েল, কম রুক্ষতা কপার ফয়েল, AI সার্ভার PCB কপার ফয়েল, CCIL-5সিএল কপার ফয়েল ফয়েল
