HVLP কপার ফয়েল

উচ্চ-পারফরম্যান্স কপার ফয়েলগুলিকে বিভিন্ন প্রকারে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি আল্ট্রা-লো প্রোফাইল কপার ফয়েল (HVLP কপার ফয়েল), বিপরীত-চিকিত্সা করা কপার ফয়েল (RTF কপার ফয়েল), এবং অতি-লো প্রোফাইল কপার ফয়েল (ভিএলপি ডিজাইন করা প্রতিটি কপার ফয়েল)। এর মধ্যে, HVLP কপার ফয়েল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সাবস্ট্রেটগুলির জন্য একটি বিশেষ উপাদান হিসাবে আলাদা। এটি এর উচ্চ কঠোরতা, মসৃণ রুক্ষ পৃষ্ঠ, চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং অভিন্ন বেধ দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ{10}}গতিসম্পন্ন কপার-পরিহিত লেমিনেট তৈরির জন্য একটি পছন্দের পছন্দ করে তোলে।

 

HVLP কপার ফয়েল বিশেষভাবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ইঞ্জিনিয়ার করা হয়েছে, যেখানে কর্মক্ষমতা এবং নির্ভুলতা গুরুত্বপূর্ণ। এই উন্নত উপাদানটির উৎপাদনে বেশ কিছু মূল প্রযুক্তি জড়িত, যেমন অক্সিডেশন প্রতিরোধের স্তর চিকিত্সা, প্ল্যানারাইজেশন চিকিত্সা, নোডুলেশন মাইক্রো-কণা প্রযুক্তি এবং তাপ প্রতিরোধের স্তর চিকিত্সা। এই প্রযুক্তিগুলি চাহিদার শর্তে ফয়েলের উচ্চতর পৃষ্ঠের গুণমান, স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

 

 

• উচ্চ বিশুদ্ধতা: সাধারণত 99.9% বিশুদ্ধ তামা, চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা নিশ্চিত করে।
• ইউনিফর্ম থিকনেস: প্রিসিশন ম্যানুফ্যাকচারিং সুসংগত বেধ নিশ্চিত করে, উচ্চ-পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
• মসৃণ পৃষ্ঠ: সূক্ষ্ম এচিং এবং প্যাটার্নিংয়ের জন্য একটি নিম্ন-প্রোফাইল পৃষ্ঠ প্রদান করে, PCB-এর জন্য অপরিহার্য।
• নমনীয়তা: ক্র্যাকিং ছাড়াই সহজেই বাঁকানো বা আকৃতি করা যায়, এটি নমনীয় সার্কিটের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
• ক্ষয় প্রতিরোধক: চিকিত্সা করা পৃষ্ঠ বা আবরণ (যেমন, অ্যান্টি-কলঙ্ক) কঠোর পরিবেশে স্থায়িত্ব বাড়ায়।
• লাইটওয়েট: অ্যারোস্পেস এবং পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্সের মতো ওজন কমানো গুরুত্বপূর্ণ এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ।

 

 

পুরুত্ব: 9 µm থেকে 70 µm (PCB-এর জন্য সাধারণ) থেকে ভারী- ডিউটি ​​অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কয়েকশো মাইক্রোমিটার পর্যন্ত।

পৃষ্ঠের রুক্ষতা: সাধারণত কম (যেমন,<1 µm) for fine-pitch PCB applications.

মান: আন্তর্জাতিক মান যেমন IPC-4562 (PCB ফয়েল মান) এবং ASTM B152 মেনে চলে।

 

 

আইটেম		ভিএলপি					এইচভিএলপি				পরীক্ষা পদ্ধতি
তামার পুরুত্ব (µm)		9	12	15	18	35	9	12	15	18	IPC-TM-650
এলাকা ওজন (g/m²)		80±5	105±5	133±5	150±5	280±5	80±5	105±5	133±5	150±5
রুক্ষতা(µm)	চকচকে (রা)	Ra 0.43 এর চেয়ে কম বা সমান
	ম্যাট(Rz)	3.0 এর থেকে কম বা সমান	3.0 এর থেকে কম বা সমান	3.5 এর থেকে কম বা সমান	3.5 এর থেকে কম বা সমান	4.0 এর থেকে কম বা সমান	2.5 এর থেকে কম বা সমান	2.5 এর থেকে কম বা সমান	2.5 এর থেকে কম বা সমান	2.5 এর থেকে কম বা সমান
পিল শক্তি (kgf/সেমি)		0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.9 এর চেয়ে বড় বা সমান	1.0 এর থেকে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান	0.8 এর চেয়ে বড় বা সমান
প্রসার্য শক্তি (কেজি/মিমি²)	R.T.(23ডিগ্রী)	28 এর চেয়ে বড় বা সমান
	H.T.(180ডিগ্রী)	15 এর থেকে বড় বা সমান
প্রসারণ(%)	R.T.(23ডিগ্রী)	4 এর থেকে বড় বা সমান	4 এর থেকে বড় বা সমান	5 এর চেয়ে বড় বা সমান	5 এর চেয়ে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান	4 এর থেকে বড় বা সমান	4 এর থেকে বড় বা সমান	5 এর চেয়ে বড় বা সমান	5 এর চেয়ে বড় বা সমান
	H.T.(180ডিগ্রী)	6 এর থেকে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান	8 এর থেকে বড় বা সমান	8 এর থেকে বড় বা সমান	10 এর থেকে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান	6 এর থেকে বড় বা সমান
পেনিট্রেটিং পয়েন্ট/পিনহোল(টুকরা/m²)		অনুপ্রবেশ বিন্দু 5 এর কম বা সমান, পিনহোল=0

 

এখনই যোগাযোগ করুন

 

 

এইচভিএলপি তামা ফয়েল একটি ইলেক্ট্রোডিপোজিশন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উত্পাদিত হয়, যেখানে তামার আয়নগুলি একটি ঘূর্ণায়মান ড্রাম ক্যাথোডে জমা হয়। এই প্রক্রিয়াটি একটি মসৃণ পৃষ্ঠ এবং অভিন্ন বেধ নিশ্চিত করে। তখন ফয়েলটিকে শেল্ফ লাইফ এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করার জন্য অ্যান্টি-অক্সিডেশন আবরণ দিয়ে চিকিত্সা করা হয়।

 

 

 

 

 

 

• প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCBs): চমৎকার পরিবাহিতা এবং খোদাইযোগ্যতার কারণে PCB-তে পরিবাহী স্তর হিসেবে ব্যবহৃত হয়।
• নমনীয় ইলেকট্রনিক্স: পরিধানযোগ্য ডিভাইস, ভাঁজযোগ্য স্ক্রিন এবং মেডিকেল ডিভাইসগুলিতে নমনীয় সার্কিটের জন্য অপরিহার্য।
• এনার্জি স্টোরেজ সিস্টেম: বর্তমান সংগ্রাহক হিসেবে লিথিয়াম-আয়ন ব্যাটারি এবং সুপারক্যাপাসিটারে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
• আরএফ শিল্ডিং: ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স (ইএমআই) শিল্ডিং প্রদান করে।
• সৌর প্যানেল: দক্ষ শক্তি সংগ্রহ এবং সংক্রমণের জন্য ফটোভোলটাইক কোষে ব্যবহৃত হয়।
• আলংকারিক অ্যাপ্লিকেশন: এর নান্দনিক আবেদন এবং নমনীয়তার কারণে শিল্প, কারুশিল্প এবং স্থাপত্য নকশায় নিযুক্ত।

 

 

PTFE রজন, হাইড্রোকার্বন রজন, PPO বা PPE, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির উপকরণ

 

 

 

এইচভিএলপি কপার ফয়েল আধুনিক ইলেকট্রনিক্স এবং এনার্জি সিস্টেমের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, যা অতুলনীয় পরিবাহিতা, নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে। এর বহুমুখীতা এবং কর্মক্ষমতা এটিকে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে নবায়নযোগ্য শক্তি পর্যন্ত শিল্পে অপরিহার্য করে তোলে।

আপনি উন্নত PCB, নমনীয় সার্কিট বা উচ্চ-ক্ষমতার ব্যাটারি ডিজাইন করুন না কেন, HVLP কপার ফয়েল নতুনত্ব এবং দক্ষতার ভিত্তি প্রদান করে।

 

 

 

প্রশ্ন 1: কি তথ্য. আমি কি আপনাকে জানাতে চাই যদি আমি ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েলের জন্য একটি উদ্ধৃতি পেতে চাই?

A1: উপাদানের আকার (বেধ * প্রস্থ * দৈর্ঘ্য এবং মোট পরিমাণ)। যদি সম্ভব হয়, পণ্য প্রয়োগের পরামর্শ দেওয়া আরও ভাল হবে

তারপর আমরা নিশ্চিতকরণের জন্য বিশদ সহ সবচেয়ে উপযুক্ত পণ্যগুলি সুপারিশ করতে পারি।

 

প্রশ্ন 2: আপনার প্রসবের সময় কতক্ষণ?

A2: সাধারণত এটি 5-10 দিনের ভিত্তিতে আমাদের হাতে স্টক রয়েছে। বা 15-20 দিন যদি কোনও জায় না থাকে তবে পরিমাণ অনুযায়ী সীসা সময়ের জন্য আমাদের উত্পাদন দলের সাথে চেক করতে হবে।

 

প্রশ্ন 3: আপনি কি নমুনা প্রদান করেন?

A3: হ্যাঁ, যদি আদর্শ আকারের নমুনা বিনামূল্যে হয় তবে ক্রেতাকে মালবাহী খরচ দিতে হবে।

 

প্রশ্ন 4: আপনার অর্থপ্রদানের শর্তাবলী কি?

A4: সাধারণ অর্থপ্রদানের মেয়াদ 30% TT, 70% শিপমেন্ট শিপমেন্টের জন্য প্রস্তুত হওয়ার আগে

 

প্রশ্ন 5: আপনি কীভাবে পণ্যের গুণমানের গ্যারান্টি দেন?

A5: উৎপাদনের প্রতিটি ধাপ এবং সমাপ্ত পণ্য গুদামে সংরক্ষণ করার আগে QC বিভাগ দ্বারা পরিদর্শন করা হবে। সম্পূর্ণ পণ্য গুদামে এনজি পণ্য অনুমোদিত নয়।

 

গরম ট্যাগ: এইচভিএলপি কপার ফয়েল, চীন এইচভিএলপি কপার ফয়েল নির্মাতারা